崗位職責： 1.負責硬件系統(tǒng)設計及相關文檔撰寫。 2.參與硬件解決方案評估，器件選型。 3. 負責硬件原理圖、硬件規(guī)格書、PCB電路板設計、嵌入式代碼編寫。 4.參與試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，協(xié)助編寫生產(chǎn)工藝文件。 5.協(xié)助質量部建立和完善公司的質量體系。 任職要求： 1.本科以上計算機、通信電子或相關專業(yè)，應具有一定的背景知識，了解一定的硬件基本構架知識； 2.具有一定的硬件設計知識背景，了解一定的硬件產(chǎn)品開發(fā)流程； 3.能完成電路原理圖設計、PCB設計、硬件調試、固件燒錄及配合相關其他專業(yè)工程師解決問題； 4.熟悉CAD、Altium、cadence allegro其中兩款軟件進行硬件設計、仿真和調試；能熟練運用c和c++語言完成編程工作，并能在Keil、IAR等平臺仿真和調試； 5.熟悉ISO 13485 醫(yī)療器械行業(yè)標準及相關國家和行業(yè)法規(guī)標準； 6.兩年以上醫(yī)療器械相關工作經(jīng)驗；醫(yī)用成像器械或其他三類有源器械經(jīng)驗者優(yōu)先考慮； 7.細致、穩(wěn)重，應具有一定的組織能力、團結能力和協(xié)作協(xié)調能力以及軟硬件技術背景； 8.具有團隊合作精神，樂觀積極的工作態(tài)度，有較強的事業(yè)心、責任感、工作熱情及創(chuàng)新精神。