崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫。 2.參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型。 3. 負(fù)責(zé)硬件原理圖、硬件規(guī)格書、PCB電路板設(shè)計(jì)、嵌入式代碼編寫。 4.參與試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，協(xié)助編寫生產(chǎn)工藝文件。 5.協(xié)助質(zhì)量部建立和完善公司的質(zhì)量體系。 任職要求： 1.本科以上計(jì)算機(jī)、通信電子或相關(guān)專業(yè)，應(yīng)具有一定的背景知識(shí)，了解一定的硬件基本構(gòu)架知識(shí)； 2.具有一定的硬件設(shè)計(jì)知識(shí)背景，了解一定的硬件產(chǎn)品開發(fā)流程； 3.能完成電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、固件燒錄及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師解決問題； 4.熟悉CAD、Altium、cadence allegro其中兩款軟件進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)、仿真和調(diào)試；能熟練運(yùn)用c和c++語言完成編程工作，并能在Keil、IAR等平臺(tái)仿真和調(diào)試； 5.熟悉ISO 13485 醫(yī)療器械行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)國家和行業(yè)法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)； 6.兩年以上醫(yī)療器械相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；醫(yī)用成像器械或其他三類有源器械經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮； 7.細(xì)致、穩(wěn)重，應(yīng)具有一定的組織能力、團(tuán)結(jié)能力和協(xié)作協(xié)調(diào)能力以及軟硬件技術(shù)背景； 8.具有團(tuán)隊(duì)合作精神，樂觀積極的工作態(tài)度，有較強(qiáng)的事業(yè)心、責(zé)任感、工作熱情及創(chuàng)新精神。