參與相關(guān)產(chǎn)品的需求分析和系統(tǒng)設(shè)計(jì)；負(fù)責(zé)新產(chǎn)品原理圖和PCB設(shè)計(jì)；參與產(chǎn)品研發(fā)各階段的評(píng)審，包括原理圖、Layout、EMC、安規(guī)等；負(fù)責(zé)產(chǎn)品及系統(tǒng)的可靠性測(cè)試與驗(yàn)證，配合軟件工程師完成軟硬件的聯(lián)調(diào)；產(chǎn)品研發(fā)、試生產(chǎn)、量產(chǎn)等各個(gè)階段中出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行分析處理；負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)、安規(guī)實(shí)驗(yàn)測(cè)試，并對(duì)測(cè)試工程師進(jìn)行EMC培訓(xùn)；負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)輸入、設(shè)計(jì)輸出文檔的整理；協(xié)助注冊(cè)人員完成相關(guān)文檔的編寫；按公司產(chǎn)品線規(guī)劃，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的嵌入式研發(fā)與測(cè)試,構(gòu)建系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案；參與產(chǎn)品需求分析，進(jìn)行產(chǎn)品嵌入式硬件/軟件的設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)和調(diào)試；提煉測(cè)試方案和需求，通過(guò)測(cè)試來(lái)驗(yàn)證產(chǎn)品的相關(guān)功能、性能、EMC及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量要求；對(duì)量產(chǎn)導(dǎo)入中的設(shè)計(jì)問(wèn)題進(jìn)行分析跟蹤處理和改善方案設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；