職位描述： 1、主要負責產(chǎn)品硬件模塊的硬件架構(gòu)、原理圖設計、PCB設計、器件選型、功能實現(xiàn)和性能測試； 2、 開發(fā)STM32、ARM等單片機或嵌入式系統(tǒng)，開發(fā)硬件系統(tǒng)對應的驅(qū)動程序； 3、配合上位機軟件工程師完成產(chǎn)品的聯(lián)調(diào)測試； 4、參與產(chǎn)品技術(shù)文件、工藝文件的編寫； 5、對硬件問題進行分析、定位和改進； 6、產(chǎn)品的安規(guī)測試以及EMC整改。 任職要求： 1、本科以上學歷，通訊、自動化、電子工程等相關專業(yè)；有 5 年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗。 2、熟悉模電、數(shù)電常用電路、元器件的使用方法，有較強動手能力，能獨立焊接電路板,有PCB繪制及硬件電路開發(fā)經(jīng)驗； 3、熟悉STM8、STM32、ARM等主流單片機的硬件電路開發(fā)流程； 4、精通C語言編程，具有STM32、ARM等處理器嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉嵌入式產(chǎn)品開發(fā)過程，熟練使用Keil、IAR等常用開發(fā)環(huán)境； 5、具有小型操作系統(tǒng)( FreeRTOS \ UCOS II）的使用經(jīng)驗； 6、熟悉UART、SPI、I2C等常見通信協(xié)議，熟練使用萬用表、示波器 ； 7、具有良好的團隊合作能力、語言溝通能力，良好的分析及解決問題能力； 8、具有醫(yī)療器械開發(fā)經(jīng)驗者、熟悉醫(yī)療器械相關法規(guī)者優(yōu)先。