硬件工程師
          面議
          • 本科
          • 5-10年
          • 泰州醫(yī)藥高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)/醫(yī)藥城
          • 2人
          • 全職
          年終獎 雙休 五險一金 全勤獎 有年假 旅游
          申請職位
          2024-09-30
          硬件工程師
          面議
          申請職位
          職位描述
          職位類別:醫(yī)療 | 制藥 | 環(huán)保/制藥/生物工程/醫(yī)療器械研發(fā)/維修
          職位描述: 1、主要負責產品硬件模塊的硬件架構、原理圖設計、PCB設計、器件選型、功能實現和性能測試; 2、 開發(fā)STM32、ARM等單片機或嵌入式系統(tǒng),開發(fā)硬件系統(tǒng)對應的驅動程序; 3、配合上位機軟件工程師完成產品的聯調測試; 4、參與產品技術文件、工藝文件的編寫; 5、對硬件問題進行分析、定位和改進; 6、產品的安規(guī)測試以及EMC整改。 任職要求: 1、本科以上學歷,通訊、自動化、電子工程等相關專業(yè);有 5 年以上硬件研發(fā)經驗。 2、熟悉模電、數電常用電路、元器件的使用方法,有較強動手能力,能獨立焊接電路板,有PCB繪制及硬件電路開發(fā)經驗; 3、熟悉STM8、STM32、ARM等主流單片機的硬件電路開發(fā)流程; 4、精通C語言編程,具有STM32、ARM等處理器嵌入式軟件開發(fā)經驗,熟悉嵌入式產品開發(fā)過程,熟練使用Keil、IAR等常用開發(fā)環(huán)境; 5、具有小型操作系統(tǒng)( FreeRTOS \ UCOS II)的使用經驗; 6、熟悉UART、SPI、I2C等常見通信協議,熟練使用萬用表、示波器 ; 7、具有良好的團隊合作能力、語言溝通能力,良好的分析及解決問題能力; 8、具有醫(yī)療器械開發(fā)經驗者、熟悉醫(yī)療器械相關法規(guī)者優(yōu)先。
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          聯系人:徐女士 和TA聊聊
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          職位地址:中國醫(yī)藥城二期G20、G11、G125 查看地圖
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